三超新材：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀可用于半导体封测阶段的切开加工

  三超新材（300554.SZ）10月22日在出资者互动渠道表明，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切开加工。

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